自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片公司黑芝麻智能日前宣布獲得東風(fēng)乘用車公司兩款車型的項(xiàng)目定點(diǎn)，同時(shí)，東風(fēng)汽車集團(tuán)旗下東風(fēng)資產(chǎn)管理有限公司對(duì)黑芝麻智能進(jìn)行了戰(zhàn)略投資。

　　東風(fēng)乘用車公司將基于黑芝麻智能華山二號(hào)A1000系列自動(dòng)駕駛芯片打造行泊一體智能駕駛域控制器平臺(tái)。該域控平臺(tái)預(yù)計(jì)在2023年量產(chǎn)，算力可達(dá)58TOPS，能滿足包括高速公路輔助駕駛、記憶泊車等在內(nèi)的L2、L2+等不同級(jí)別自動(dòng)駕駛對(duì)行車及泊車的功能要求。行泊一體是將行車和泊車從兩套單獨(dú)的系統(tǒng)整合為一套，一定程度上提升整個(gè)系統(tǒng)的功能和性能，能夠?yàn)橄M(fèi)者提供多個(gè)不同場(chǎng)景之間無(wú)縫銜接的智能駕駛體驗(yàn)。同時(shí)，通過(guò)傳感器復(fù)用降低開(kāi)發(fā)成本，為主機(jī)廠和零部件供應(yīng)商提供大幅降本的可能。

　　今年以來(lái)，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)芯片廠開(kāi)始獲得主機(jī)廠訂單。同時(shí)，車企戰(zhàn)略投資芯片廠的案例也越來(lái)越多。一方面，在芯片短缺、疫情等因素影響下，為了保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，車企開(kāi)始培養(yǎng)本土芯片供應(yīng)商。另一方面，主機(jī)廠開(kāi)始重視汽車芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，國(guó)產(chǎn)芯片往往能夠較為靈活地提供定制化服務(wù)，這使一些主機(jī)廠開(kāi)始將目光轉(zhuǎn)向了國(guó)產(chǎn)芯片。

　　財(cái)通證券近期發(fā)布的一份研報(bào)顯示，復(fù)盤(pán)過(guò)去5年汽車半導(dǎo)體行業(yè)，2016年以來(lái)第一波結(jié)構(gòu)性紅利已基本結(jié)束，純國(guó)產(chǎn)替代為代表的顯性機(jī)會(huì)窗口快速關(guān)閉；2021年前后“電氣化”和“智能網(wǎng)聯(lián)化” 是汽車產(chǎn)業(yè)變革的新一波主浪潮，這一次不僅是國(guó)產(chǎn)替代，而是高度智能化、電氣化的下一代汽車，以及全新電子電氣架構(gòu)下的增量功能、增量技術(shù)、增量市場(chǎng)；紅利體量將從國(guó)產(chǎn)替代的千億級(jí)躍升至萬(wàn)億級(jí)。

　　汽車市場(chǎng)上較為火熱的芯片主要分為兩大類，一類是以控制指令運(yùn)算為主，算力較弱的傳統(tǒng)功能芯片MCU; 另一類則是以智能運(yùn)算為主，算力更強(qiáng)，負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛功能的SoC芯片。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)安全性、可靠性、穩(wěn)定性要求高，從設(shè)計(jì)到流片技術(shù)壁壘高，傳統(tǒng)功能的MCU芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)固，短期替代的難度較大。從全球汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，傳統(tǒng)功能的MCU芯片主要集中在歐美日，包括恩智浦、英飛凌、瑞薩等傳統(tǒng)芯片廠。這些芯片廠的發(fā)展與歐美日汽車企業(yè)的成長(zhǎng)密不可分，而車企將汽車賣到了全球市場(chǎng)，培養(yǎng)了上游核心供應(yīng)鏈。由于行業(yè)慣性，汽車廠往往不會(huì)輕易更換這些培養(yǎng)起來(lái)的芯片廠。但隨著智能汽車的發(fā)展，SoC芯片的需求開(kāi)始增加，一些傳統(tǒng)汽車芯片廠開(kāi)始掉隊(duì)，這也給國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)機(jī)遇。

　　智能駕駛將在未來(lái)3~5年迎來(lái)高速發(fā)展期，算力是主要的角逐點(diǎn)之一。在大算力自動(dòng)駕駛芯片方面，車企主流的選擇是英偉達(dá)和高通j9游會(huì)真人游戲第一品牌。國(guó)產(chǎn)芯片也在大算力領(lǐng)域獲得了一定突破，其中黑芝麻智能推出的華山二號(hào)A1000系列芯片是國(guó)內(nèi)首款功能安全認(rèn)證的自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，A1000 Pro單芯片算力最高達(dá)到196TOPS，接近英偉達(dá)Orin芯片的水平j9九游會(huì)。

　　黑芝麻智能CEO單記章此前表示，做核心芯片需要解決非常多技術(shù)難題，同時(shí)汽車對(duì)安全要求十分高，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品環(huán)節(jié)絕不能投機(jī)，這決定了大算力車規(guī)芯片的量產(chǎn)是一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程。以黑芝麻智能旗下華山二號(hào)A1000系列芯片為例，從確定產(chǎn)品定義到量產(chǎn)上車經(jīng)過(guò)了三年多的時(shí)間。而在大算力芯片的發(fā)展中，突破算力瓶頸只是第一步。單記章認(rèn)為，要想順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有多項(xiàng)關(guān)鍵難題亟待解決。封裝、隔離技術(shù)是首要面臨的問(wèn)題，多芯片之間的高速低延時(shí)互聯(lián)也特別重要。

　　“如果拿MCU芯片來(lái)講，傳統(tǒng)芯片廠滲透率很高，在現(xiàn)有滲透率情況下切換別的供應(yīng)商沒(méi)有那么容易。在自動(dòng)駕駛新的場(chǎng)景中，國(guó)產(chǎn)芯片占有率的快速增加可能性會(huì)高。自動(dòng)駕駛芯片是藍(lán)海，國(guó)產(chǎn)芯片廠不是從別人手里搶市場(chǎng)，而是爭(zhēng)奪新增的市場(chǎng)?！焙谥ヂ镃MO楊宇欣此前在接受記者采訪時(shí)表示，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片，2025年之前能否上車非常關(guān)鍵。