和客戶聊天，提出來想將手機(jī)套片拿過來做硬路由類產(chǎn)品的可行性，即一個(gè)AP 芯片（如MTK7621）掛一個(gè)手機(jī)核心芯片，聊的過程提到手機(jī)芯片的DDR/FLASH 的配置。潛意識(shí)里認(rèn)為手機(jī)的DDR 和 FLASH 都是外掛的，不同廠商芯片，不和手機(jī)芯片封在一起 ，因?yàn)槭謾C(jī)DDR 有不同的組合，如果封芯片中，那這個(gè)靈活度就差很多，這個(gè)邏輯聽著挺順，但缺忽略了一點(diǎn)封裝方面。

　　周末參加內(nèi)部會(huì)議，提到了NON-POP 封裝技術(shù)，即為了做車規(guī)將智能模組的DDR 從芯片里頭拆出來，一方面可以更換為車規(guī)級(jí)DDR，另外一方面為了更高工作溫度和更好的穩(wěn)定九游會(huì)j9網(wǎng)站首頁。

　　所以下來科普了下POP 封裝技術(shù)，做下記錄后續(xù)備查。

　　POP (Package on Package)是指疊層封裝技術(shù)，通常應(yīng)用在手機(jī)及筆記本電腦等領(lǐng)域，通過將邏輯芯片及存儲(chǔ)芯片等不同芯片疊層封裝從而實(shí)現(xiàn)超薄、低功耗、低信號(hào)損失的目的，見下圖。

　　PoP封裝一般采用的工藝是，將邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片分別封裝，邏輯芯片封裝置于PoP封裝底部，與存儲(chǔ)芯片相互疊層，可疊加2-4層，再用BGA焊球?qū)⒍鄬臃庋b進(jìn)行結(jié)合，從而形成一體化封裝結(jié)構(gòu)。PoP封裝并不是簡單的芯片疊放，設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮信號(hào)干擾性、散熱性、耐久性等問題，與單一芯片封裝相比其技術(shù)壁壘更高。

　　PoP封裝的優(yōu)點(diǎn)包括設(shè)計(jì)靈活性高、縮小芯片占用空間、降低芯片重量、提高數(shù)據(jù)傳輸速率、增加帶寬、減少信號(hào)延遲、降低功耗、降低噪聲、提高產(chǎn)品良率等。

　　本質(zhì)上是將兩個(gè)芯片垂直疊起來，這樣布板的空間就可以很小，同時(shí)芯片和存儲(chǔ)之間是PIN對(duì)PIN設(shè)計(jì)，無需在底板上走線減少對(duì)底板的依賴，可以來提高速率和減少干擾。類推MCP也是類似思路，將DDR 和 FLASH 封到一個(gè)芯片中，但不過是平面封裝。

　　但這樣疊起來也一定會(huì)帶來一些問題，列舉一二：

　　1、前提是需要芯片和DDR 必須支持POP 封裝，如果有一方不支持則無法如此玩，很多車規(guī)DDR/存儲(chǔ)是不支持POP封裝的。

　　2、疊起來一定會(huì)對(duì)散熱處理造成影響，因?yàn)槭謾C(jī)芯片熱比較大，無法有效散出，需傳到DDR再去散熱，工規(guī)甚至更高工作溫度會(huì)存在限制。

　　3、對(duì)生產(chǎn)工藝要求較高，將兩個(gè)大芯片疊起來，要控制翹曲度和焊接成功率，同時(shí)需要考慮售后維修如何來做，會(huì)增加一定的生產(chǎn)成本。

　　總之： 這個(gè)技術(shù)還是有點(diǎn)像芯片中的平面轉(zhuǎn)立體思路的延續(xù)，對(duì)手機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品做小做穩(wěn)定幫忙更大。

　　參考資料：

　　https://www.semiconductorpackagingnews.com/uploads/1/Chip-Last_HDFO_Interposer-PoP-White_Paper_-_Amkor_Technology.pdf九游會(huì)j9網(wǎng)站首頁

　　https://www.brpcb.com/news/301.html