清微智能

　　北京清微智能科技有限公司是可重構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，提供以端側(cè)為基礎(chǔ)，并向云側(cè)延伸的芯片產(chǎn)品及解決方案。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)微電子所，從事芯片研發(fā)十多年，兼具芯片、軟件、算法和系統(tǒng)研發(fā)能力，是前沿芯片架構(gòu)可重構(gòu)技術(shù)的提出者和實(shí)踐者，曾獲國家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、中國專利金獎(jiǎng)、ACM/IEEE ISLPED設(shè)計(jì)競(jìng)賽獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。公司成立2年，量產(chǎn)智能語音芯片TX210，多模態(tài)智能計(jì)算芯片TX510，作為首家可重構(gòu)計(jì)算芯片商用企業(yè)，高性能、低功耗的產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)認(rèn)可，已擁有上百客戶和合作伙伴，并承擔(dān)了多個(gè)國家重大項(xiàng)目的建設(shè)。掌握核心技術(shù) 創(chuàng)新芯片架構(gòu) 起源于2006年成立的清華可重構(gòu)實(shí)驗(yàn)室，清微核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)是創(chuàng)新芯片架構(gòu)技術(shù)—可重構(gòu)計(jì)算的的提出者和引領(lǐng)者，專注于可重構(gòu)技術(shù)14年，在國際權(quán)威雜志及頂級(jí)會(huì)議上發(fā)表相關(guān)論文200多篇，專利、發(fā)明授權(quán)120余項(xiàng)，擁有該領(lǐng)域全面、自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)j9游會(huì)真人游戲第一品牌。可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)是一種新型的芯片架構(gòu)技術(shù)，可根據(jù)不同的應(yīng)用需求靈活重構(gòu)硬件資源，同時(shí)具備通用計(jì)算芯片靈活性和專用集成電路高效性的優(yōu)點(diǎn)，被《國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》（2015版）評(píng)為最具前景的未來計(jì)算架構(gòu)九游會(huì)j9官網(wǎng)真人游戲第一品牌。技術(shù)理念的創(chuàng)新性及長期的積累與迭代優(yōu)化，讓可重構(gòu)計(jì)算在國際、國內(nèi)廣受贊譽(yù)，獲得多個(gè)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)：2014年教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)，2015年國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)和中國專利金獎(jiǎng)，2017 ACM/IEEE ISLPED會(huì)議獲得設(shè)計(jì)競(jìng)賽獎(jiǎng)，2019年DAC低功耗目標(biāo)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽獎(jiǎng)等等。公司現(xiàn)有員工150人，博碩人數(shù)比例占據(jù)70%以上，其余全部為本科學(xué)歷。目前，清微在北京、南京設(shè)立兩大研發(fā)中心，與中科院，清華大學(xué)，東南大學(xué)、喬治亞理工大學(xué)等一流科研機(jī)構(gòu)或院校設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室或建立深度合作關(guān)系。從端側(cè)到云側(cè)，以多樣性的產(chǎn)品和解決方案滿足市場(chǎng)需求 基于團(tuán)隊(duì)十多年的技術(shù)積累和創(chuàng)始人豐富的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，公司成立不久，便實(shí)現(xiàn)了從前沿技術(shù)到產(chǎn)品的真正落地，多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。公司針對(duì)終端產(chǎn)品的語音和視覺兩大應(yīng)用場(chǎng)景，量產(chǎn)兩款芯片：超低功耗的智能語音SoC芯片TX210，已應(yīng)用至多款TWS耳機(jī)及多種智能家居產(chǎn)品中，全球首款多模態(tài)智能計(jì)算芯片TX510實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并分批交付客戶。目前，公司客戶已涵蓋上百家下游終端廠商或方案商，與百度、海力士，華為、阿里、小米等知名大廠建立了深度合作關(guān)系。另外，公司還與華為海思聯(lián)合承擔(dān)了“核高基”國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，與浪潮等共同承擔(dān)高性能網(wǎng)絡(luò)處理智能芯片國家級(jí)科研項(xiàng)目。龐大的用戶群所形成的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，使得企業(yè)可以更快地根據(jù)用戶體驗(yàn)更新芯片設(shè)計(jì)，公司將通過核心計(jì)算架構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，在降低功耗的同時(shí)進(jìn)一步提升產(chǎn)品的計(jì)算性能。同時(shí)，公司也在積極布局云端市場(chǎng)，團(tuán)隊(duì)早在數(shù)年前就開始做技術(shù)預(yù)研和芯片驗(yàn)證，同樣功耗下更高算力等多個(gè)實(shí)驗(yàn)指標(biāo)保證公司可快速進(jìn)入服務(wù)器和云計(jì)算市場(chǎng)。公司使命 萬物智能 普惠萬物：以“芯片+”驅(qū)動(dòng)萬物智能，用智能的萬物為人類創(chuàng)造更便利和美好的生活，促進(jìn)人與自然的和諧共生。公司愿景 以可重構(gòu)計(jì)算打造更靈活、更高性能的芯片產(chǎn)品，讓可重構(gòu)芯片進(jìn)入每一個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

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