10月30日，由中國通信建設集團有限公司發(fā)起并聯(lián)合清華大學、重慶大學、中國電信、中國移動、國家電網、國能集團、阿里云等多家成員單位共同成立的零碳信息通信網絡聯(lián)合實驗室（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）與成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）共同發(fā)起的“超低功耗芯片技術標準編制工作啟動會”在成都華微雙流基地會議室舉行。

　　中國工程院院士倪光南對會議召開表示祝賀，聯(lián)合實驗室成員單位及特邀的中國電子技術標準化研究院、上海交通大學、天津大學、北京郵電大學等單位代表就超低功耗芯片的技術現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢做專題發(fā)言，對超低功耗芯片技術標準編制的具體內容、實施路徑以及面臨挑戰(zhàn)進行了會議交流，形成了共識，確定了編制分工和計劃方案。

　　聯(lián)合實驗室以實現(xiàn)信息通信行業(yè)碳達峰、碳中和為使命，融合了節(jié)能、儲能、綠電3項關鍵目標和多項核心新技術，通過光伏發(fā)電、風電發(fā)電、電化學存儲、納米節(jié)能、虛擬電廠、AI技術、藍光存儲和碳化硅芯片節(jié)能等關鍵技術，改變傳統(tǒng)網絡能源技術和建設模式，助力運營商網絡向低碳、零碳（未來甚至可能負碳）目標的逐步演進。信息通信網絡超低功耗芯片技術標準，將聚焦5G/6G基站（RRU、AAU、BBU），數(shù)據（CPU、HPC、GPU）等芯片技術，在現(xiàn)有22nm成熟制程硅基芯片技術基礎上，能夠成倍降低功耗的新型芯片九游會j9網站首頁。

　　成都華微是中國電子信息產業(yè)集團有限公司（CEC）旗下中國振華電子集團有限公司的控股企業(yè)，于2024年9月獲授牌加入聯(lián)合實驗室，是國家首批認證的集成電路設計企業(yè)，也是國內少數(shù)幾家能夠同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)之一，在FPGA、AD/DA、智能SOC領域國內領先，同時在電源管理芯片、存儲器、MCU等多個領域長期布局，打造了“3+N+1”的產品和服務體系，產品目前廣泛應用于特種行業(yè)的各個領域j9游會真人游戲第一品牌。

　　成都華微表示，希望發(fā)揮自身集成電路研發(fā)設計和產業(yè)化優(yōu)勢，在特種行業(yè)高速數(shù)據轉換器產品性能、技術積累、人才團隊建設國內領先的優(yōu)勢前提下，與各成員單位之間合作交流，結合聯(lián)合實驗室成員單位的超低功耗先進技術，推進特種行業(yè)集成電路超低功耗射頻收發(fā)鏈路的技術發(fā)展，推動綠色、低碳、節(jié)能、環(huán)保的特種射頻發(fā)射前端標準制定、范圍共認、技術共享，推動超低功耗芯片技術進步。

　　此次啟動會的召開標志著超低功耗芯片技術標準編制工作正式拉開帷幕。聯(lián)合實驗室協(xié)同各成員單位將繼續(xù)秉持綠色發(fā)展理念，以科技創(chuàng)新為驅動,加強政產學研用合作,努力推動超低功耗芯片技術的廣泛應用和產業(yè)化進程,為推動信息通信行業(yè)的綠色低碳發(fā)展貢獻重要力量。

　　會議期間，各單位代表還現(xiàn)場參觀了成都華微擁有中國合格評定國家認可委員會CNAS認證的國家級檢測中心，對公司的研發(fā)實力、完備的集成電路成品測試能力和芯片檢測能力表示認可。成都華微總經理王策、副總經理朱志勇、董事會秘書李春妍、研發(fā)相關負責人全程參與并參會單位進行了深入交流。