SSD中的“第四大件”：

　　主控、NAND閃存和DRAM緩存被稱為SSD的三大件，很多SSD上還有第四種芯片：PMIC電源管理芯片。

　　電源管理芯片相比“三大件”的體積要小很多，而且經(jīng)常藏身于電容和電阻堆中，并不十分引人注意。下圖紅圈內(nèi)就是速柏CP5000 PCIe 4.0固態(tài)硬盤中的PS6108電源管理芯片。

　　如果仔細觀察，在速柏CP2000固態(tài)硬盤中也能看到更小一號的PS6103電源管理芯片（下圖紅圈內(nèi)所示）。

　　和DRAM緩存一樣，電源管理芯片并不是SSD的必選配置，沒有它的存在SSD一樣能夠工作j9游會真人游戲第一品牌。不過越是高端的固態(tài)硬盤上，我們越有機會發(fā)現(xiàn)電源管理芯片的身影。特別是在一些布局緊湊的單面PCB設(shè)計M.2 SSD上，它出現(xiàn)的機會更大九游會j9網(wǎng)站首頁。

　　SSD中形形色色的PMIC：

　　群聯(lián)的公版方案中使用了它自己設(shè)計的PS601x電源管理芯片，而在其他一些主控中我們還能見到更多樣式的電源管理芯片（PMIC）。下圖紅圈內(nèi)是建興T12固態(tài)硬盤的ACT88325電源管理芯片。其上的“S”是Active Semi技領(lǐng)半導體的標志，目前技領(lǐng)半導體已經(jīng)被Quarch科沃收購。

　　下圖紅圈內(nèi)是浦科特M8VG的電源管理芯片，雖然外觀有很大的不同，其實這也是Active Semi的產(chǎn)品，型號為ACT8870。

　　以上兩個例子有一個共同點，它們PCB上的元件布局都非常的緊湊。M8VG在PCB的一面上布置了一顆慧榮SM2258主控、一顆DRAM緩存、四顆東芝NAND閃存顆粒。建興T12擁有M.2 2230（T12 EVO）、M.2 2242（T12 Plus）、M.2 2280（T12）三種變體（圖片中是M.2 2280的T12），對電源轉(zhuǎn)換電路的空間限制也非常的明顯。擁有專門供電管理芯片的情況下，供電轉(zhuǎn)換電路會相對更省空間，這在大容量M.2固態(tài)硬盤上優(yōu)勢明顯。

　　在空間不是特別緊張的2.5寸固態(tài)硬盤中也是有機會發(fā)現(xiàn)電源管理芯片的，譬如下圖中的浦科特M8VC，因為它跟M8VG的關(guān)系，為了方便固件設(shè)計，采用了類似的ACT88320電源管理芯片。

　　供電管理芯片的作用：

　　2.5寸固態(tài)硬盤使用5V供電（個別SSD還同時需要12V供電）、M.2接口的固態(tài)硬盤（包括SATA和NVMe協(xié)議）則使用3.3V供電。

　　輸入端只有一種電壓，而內(nèi)部元器件的電壓需求多種多樣。以閃存顆粒來說，它就同時需要3.3V的Vcc（核心電壓）和1.2V的VccQ（IO電壓），為了提高寫入和擦除速度，部分閃存還會要求提供12V的Vpp供電。

　　鑒于“眾口難調(diào)”，SSD中就需要有DC/DC供電轉(zhuǎn)換電路，這其中可能會同時涉及到線性穩(wěn)壓、開關(guān)降壓、開關(guān)升壓電路。

　　為了簡化設(shè)計難度、提升電源轉(zhuǎn)換效率及響應速度，具備電壓轉(zhuǎn)換、過壓/欠壓、過流保護以及斷電保護等諸多功能的供電管理芯片應運而生。

　　上圖是Quarch科沃的電源管理芯片功能框圖，它可以接受12V、5V或3.3V電壓輸入，并輸出多路電壓給主控、DRAM緩存及NAND閃存使用。圖中左側(cè)中間虛線框內(nèi)是可選的斷電保護電容，在特定的電源芯片中可以提供斷電檢測和響應功能，這時電源管理芯片還需要通過I2C總線和SSD主控通信，讓主控完成相應的數(shù)據(jù)保護工作。

　　使用電源管理芯片可以簡化供電轉(zhuǎn)換電路，減少所需的元件數(shù)量并節(jié)省PCB上的寶貴空間。下圖是科沃提供的一個示例，通過使用供電管理芯片，占用142平方毫米空間、57個元器件的供電電路被縮減到49.4平方毫米、17個元器件。供電管理芯片還能提高供電轉(zhuǎn)換效率，實現(xiàn)更低的功耗目標，為低碳環(huán)保、降耗降溫提供幫助。

　　電源管理芯片內(nèi)集成了多種電壓調(diào)節(jié)功能，并且可以通過固件升級進行調(diào)整，這就給SSD設(shè)計廠商提供了非常高的靈活性。

　　以上就是對SSD中電源管理芯片功能的介紹。電源管理芯片的優(yōu)點很多，在固態(tài)硬盤中的應用也越來越普遍。如果你在SSD主控旁的貼片電容/電阻堆中發(fā)現(xiàn)了一個特別的小芯片，沒準就是它了。