九游會j9網(wǎng)站首頁:無線通信芯片及廠商產(chǎn)業(yè)鏈匯總
作者:j9九游會發(fā)布時間:2025-04-24
無線通信模塊使各類終端設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力。其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。屬于底層硬件環(huán)節(jié),具備其不可替代性。
無線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對應(yīng)關(guān)系。
在M2M(機(jī)器間通信)應(yīng)用場景下,無線通信模塊主要指蜂窩網(wǎng)模塊(2G/3G/4G模塊)、LPWAN模塊(Lora/NB-IOT模塊)以及定位模組(GPS、GNSS模塊)等。
無線通信模塊產(chǎn)業(yè)鏈
上游為基帶芯片等生產(chǎn)原材料,標(biāo)準(zhǔn)化程度較高;
下游為各個細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域,極其分散。往往通信中間經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個領(lǐng)域;
模塊提供商采購上游材料,自身負(fù)責(zé)設(shè)計和銷售,生產(chǎn)外包給第三方加工廠
上游
基帶芯片(通信芯片)是核心,占材料成本的50%左右,技術(shù)壁壘高,主要供應(yīng)商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等,集中度高,話語權(quán)強(qiáng)。
下游
應(yīng)用極其廣泛,極其分散。根據(jù)應(yīng)用市場規(guī)模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競爭激烈,適合做大收入和樹立品牌,研發(fā)人員相對可以較少,但市場開拓能力要強(qiáng);小顆粒市場的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小,定制化程度高,毛利率水平高,但對供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。
大顆粒市場:
小顆粒市場:
物聯(lián)網(wǎng)模塊環(huán)節(jié)本身,處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片應(yīng)用于下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié),其硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計、定制化軟件開發(fā),成為附加值所在環(huán)節(jié),也是產(chǎn)業(yè)鏈價值所在。
產(chǎn)業(yè)鏈價值 1: 硬件集成與設(shè)計, 融合多種通信制式, 滿足不同應(yīng)用場景下的環(huán)境要求,穩(wěn)定性、 及時性是核心
產(chǎn)業(yè)鏈價值 2: 定制化嵌入式軟件開發(fā), 燒錄 Linux/Andorid 系統(tǒng), 滿足不同下游應(yīng)用需求, 成熟的應(yīng)用經(jīng)驗和解決方案能力是核心。
無線通信模塊市場,目前集中度不算高,第一集團(tuán)公司占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴(kuò)大,一批專注于個別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商開始浮現(xiàn)??傮w來看,形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領(lǐng),國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢九游會j9網(wǎng)站首頁。
無線通信模組主要供應(yīng)商
總體來看, 形成國際與國內(nèi)第一梯隊引領(lǐng), 國內(nèi)第二梯隊逐步壯大的競爭態(tài)勢。
2015 年全球模塊供應(yīng)商市場份額(按出貨量)
未來趨勢
4G技術(shù)向M2M領(lǐng)域外溢,市場規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長
4G技術(shù)在手機(jī)的滲透率已非常之高,但在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用正處于起步階段。
根據(jù)愛立信的統(tǒng)計分析,到2013年底,全球采用2G的M2M方案占比約64%,采用4G LTE僅占1%。隨著技術(shù)升級和外延,4G LTE占比將不斷增長,預(yù)計到2019年采用4G LTE的M2M方案將成為主流。
關(guān)于價格,長期來看有下降趨勢,尤其是4G模塊從測試走向量產(chǎn),價格會迅速下降,如下左圖所示。
但隨著集成度提高,包括安卓系統(tǒng)、WiFi和藍(lán)牙功能、GNSS功能的集成,4G單模塊價格有可能進(jìn)一步上升,如下右圖所示。
政策推動+市場自發(fā),全面推進(jìn)4G技術(shù)在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。
政策方面,國家在重點領(lǐng)域推動4G技術(shù)的普及,如智能電網(wǎng)領(lǐng)域,堅強(qiáng)智能電網(wǎng)的升級,對表計信息采集的完整性、可靠性及實時性提出新的需求,引入4G無線通信技術(shù)迫在眉睫市場方面,新應(yīng)用的出現(xiàn)對4G通信技術(shù)提出要求,如智能POS機(jī)市場,其需要嵌入4G、藍(lán)牙模塊以及Android系統(tǒng),完成一系列創(chuàng)新應(yīng)用。
LPWAN模塊數(shù)量有望于2018年開始放量
以NB-IOT/eMTC為代表的LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))模塊,有望隨著技術(shù)成熟、成本下降,到2018年實現(xiàn)規(guī)模商用。屆時出貨量將會迅速增加j9游會真人游戲第一品牌。
GSMA與CAICT聯(lián)合預(yù)測,中國目前是全球最大的M2M市場,其中蜂窩M2M連接數(shù)約為1億,到2020年這一數(shù)字有望增至3.5億;而LPWA技術(shù)將額外提供7.3億連接,使得總連接數(shù)超過10億。到2025年,預(yù)計全球280億臺互聯(lián)設(shè)備中有50%將適用于LPWA網(wǎng)絡(luò)連接。
2020年萬物互聯(lián)時代或開啟
隨著物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用的全面爆發(fā),到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)有望達(dá)到百億級別,萬物互聯(lián)時代有望正式到來。
據(jù)GSMA預(yù)計,到2020年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望達(dá)10億級別,占到全球連接數(shù)的10%,復(fù)合增長達(dá)到26%。中國的M2M連接數(shù)達(dá)到10億左右,占到全球的10%左右。
目前的無線通信模塊市場處于發(fā)展初期,品牌較多,市場集中度不高。長期來看,模塊供應(yīng)商會像手機(jī)供應(yīng)商一樣,客戶對于品牌的粘性越來越高,相應(yīng)帶來產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升,最終只有第一集團(tuán)的供應(yīng)商能存活,并只有少數(shù)幾家龍頭公司盈利能力越來越強(qiáng),形成“贏家通吃”的局面。
文章來源:ittbank
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