2022年8月9-11日，作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一，第二十三屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2022）在大連召開九游會j9官網真人游戲第一品牌。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

　　近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，小芯片（Chiplet）技術受到行業(yè)越來越多的關注。

　　鄭力在《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》演講中表示，先進封裝的出現讓業(yè)界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵力量之一。

　　Chiplet通過把不同裸芯片（Die）的能力模塊化，利用新的設計、互聯、封裝等技術集成形成一個系統(tǒng)芯片。高性能計算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場上“火熱”的應用場景中都有Chiplet高密度集成推動的解決方案。

　　鄭力認為，基于時代對算力需求的提升，Chiplet成為集成電路微系統(tǒng)集成進程中的一條普通而必然的路徑。目前，Chiplet在設計與測試、產業(yè)鏈協(xié)作、標準化等方面面臨挑戰(zhàn)。

　　Chiplet是一個系統(tǒng)工程，涉及到芯片設計、晶圓制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié)，從封測的角度講，核心在于如何真正在封裝中優(yōu)化布局以獲得更佳性能。同時，芯片堆疊技術的發(fā)展也必然要求芯片互聯技術的進化和新的多樣化的互聯標準。

　　今年3月，旨在推動Chiplet接口規(guī)范標準化的UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯盟成立。長電科技作為中國大陸芯片成品制造領域的領軍企業(yè)已加入UCIe產業(yè)聯盟。

　　Chiplet先進封裝需要高密度互連，封裝本身不再只是封裝單個芯片，必須綜合考慮布局、芯片和封裝的互聯等問題，這使得高密度、異構集成技術成為行業(yè)的熱點。半導體行業(yè)正在支持各種類型的Chiplet封裝，例如2.5D、3D、SiP等技術。

　　應市場發(fā)展之需，長電科技于2021年推出了XDFOI?多維先進封裝技術，該技術就是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協(xié)同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術，能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

　　不久前，“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”正式開工。該項目是長電科技進一步整合全球高端技術資源，瞄準芯片成品制造尖端領域，提升客戶服務能力的重大戰(zhàn)略舉措。XDFOI?多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產能重點之一。

　　鄭力表示：“先進封裝，或者說芯片成品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一，特別是后道制造在產業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產業(yè)的新的制高點。芯片成品制造將深刻地改變集成電路產業(yè)鏈形態(tài)，并驅動包括芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化，全產業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯。”j9九游會

　　關于長電科技

　　長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

　　通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23,000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。

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