從智能座艙融合語音、視覺的多模態(tài)交互，到端到端自動駕駛，大模型正在加速汽車的智能化升級。大模型上車在提升駕乘人員智能化體驗(yàn)的同時，也對汽車芯片的算力提出了更高的要求，同時使得芯片的設(shè)計尺寸、復(fù)雜性和成本直線上升。

　　Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)，使得開發(fā)者可以針對不同需求，將不同功能、不同制程的芯粒進(jìn)行靈活組裝，實(shí)現(xiàn)智能汽車芯片的個性化定制，加快設(shè)計和功能迭代效率，同時擺脫對先進(jìn)制程的依賴，進(jìn)一步降低研發(fā)成本。

　　12月31日19:30，智猩猩Chiplet與先進(jìn)封裝公開課第13期將開講，由原粒半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)李紅斌主講，主題為《AI Chiplet：智能汽車芯片的新動力》。九游會j9網(wǎng)站首頁

　　此次公開課，李紅斌老師首先會介紹汽車智能化的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，以及后摩爾時代Chiplet在智能汽車芯片設(shè)計中的優(yōu)勢。之后，李紅斌老師將重點(diǎn)講解原粒半導(dǎo)體面向智能汽車的AI Chiplet技術(shù)，并對基于AI Chiplet的智能汽車芯片設(shè)計案例，以及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行分析。

　　第13期信息

　　主 題

　　《AI Chiplet：智能汽車芯片的新動力》

　　提 綱

　　1、汽車智能化發(fā)展的趨勢及挑戰(zhàn)

　　2、后摩爾時代智能汽車“芯”風(fēng)向：Chiplet

　　3、面向智能汽車的AI Chiplet技術(shù)創(chuàng)新

　　4、基于AI Chiplet的智能汽車芯片案例分析

　　5、總結(jié)與展望

　　主 講 人

　　李紅斌，原粒半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)，超過10年芯片技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，目前負(fù)責(zé)系統(tǒng)應(yīng)用及產(chǎn)品j9九游會。曾任知名研究院擔(dān)任硬件產(chǎn)品經(jīng)理、國產(chǎn)芯片技術(shù)支持經(jīng)理等關(guān)鍵職務(wù)，期間完成多款基于自研芯片實(shí)現(xiàn)市場落地，助力眾多客戶實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化和大規(guī)模生產(chǎn)。在邊緣計算，人工智能領(lǐng)域積累了豐富的項(xiàng)目管理、成本控制以及產(chǎn)品化落地經(jīng)驗(yàn)。

　　直 播 時 間

　　12月31日19:30-20:30

　　報名方式

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