《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11月18日訊（編輯 邱思雨）產(chǎn)業(yè)發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)先行。隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，汽車(chē)芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系呼之欲出。

　　今日，在2022中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇上，中汽中心中國(guó)汽車(chē)戰(zhàn)略與政策研究（北京）中心主任徐耀宗表示，今年以來(lái)，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)工作共啟動(dòng)三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布。其中，第三批包括汽車(chē)MCU芯片、車(chē)內(nèi)通訊芯片、儲(chǔ)存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目。

　　眾所周知，汽車(chē)芯片行業(yè)壁壘高筑，由于車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)安全性、穩(wěn)定性、可靠性等方面具有較高的要求，所以芯片需要通過(guò)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)及認(rèn)證，才能上車(chē)九游會(huì)j9網(wǎng)站首頁(yè)。以MCU為例，由于汽車(chē)時(shí)常暴露高溫、高壓等環(huán)境中，因此汽車(chē)MCU的可承受溫度區(qū)間應(yīng)在-40℃-150℃，疊加對(duì)其安全性、壽命等方面的高要求，所以汽車(chē)MCU的整體技術(shù)壁壘較高。

　　但目前國(guó)內(nèi)尚未擁有健全的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，業(yè)內(nèi)上下游廠(chǎng)商普遍借鑒國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)——AEC-Q系列認(rèn)證來(lái)做汽車(chē)芯片的測(cè)試、認(rèn)證。而隨著新能源汽車(chē)滲透率逐步攀升，疊加其需要使用的芯片數(shù)量較傳統(tǒng)汽車(chē)要多，往往一輛車(chē)需要920-1180顆芯片，因此，目前業(yè)內(nèi)亟需行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)指導(dǎo)。

　　早在2021年6月，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組便發(fā)布了《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)研究成果》。據(jù)了解，該工作組由由國(guó)創(chuàng)中心、電子四院、中汽中心共同牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈上下游約60余家單位參與研究。包括紫光集團(tuán)、經(jīng)緯恒潤(rùn)、聞泰科技、智芯微、上汽、長(zhǎng)安汽車(chē)、芯馳半導(dǎo)體、士蘭微等。

　　安信證券認(rèn)為，汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的建立，有助于行業(yè)的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，為提升國(guó)產(chǎn)車(chē)載芯片的綜合競(jìng)爭(zhēng)力、加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展提供指導(dǎo)，本土供應(yīng)商有望受益。

　　從行業(yè)面來(lái)看，目前汽車(chē)芯片處于供不應(yīng)求的局面，單車(chē)需求量逐漸攀升。國(guó)泰君安指出，在智能汽車(chē)時(shí)代，尤其是域控制器時(shí)代，算力較為關(guān)鍵的因素。由于智能座艙的用戶(hù)體驗(yàn)以及自動(dòng)駕駛都需要大量計(jì)算，因此，汽車(chē)芯片在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的重要性大大提升。

　　轉(zhuǎn)眼到細(xì)分產(chǎn)品，以MCU和存儲(chǔ)芯片為例，相較于傳統(tǒng)汽車(chē)，兩者在新能源汽車(chē)上使用量較大。

　　據(jù)了解，汽車(chē)MCU的使用量受新能源“三電”系統(tǒng)、ADAS傳感器及信號(hào)鏈路、網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)的引入而攀升。同時(shí)，汽車(chē)MCU為關(guān)鍵的節(jié)點(diǎn)控制芯片，廣泛應(yīng)用于動(dòng)力總成、ADAS、網(wǎng)絡(luò)互連、底盤(pán)安全、信息娛樂(lè)以及車(chē)身電子六大功能域。據(jù)國(guó)信證券統(tǒng)計(jì)，新能源單車(chē)MCU用量達(dá)300顆左右。需求旺盛之下，機(jī)構(gòu)認(rèn)為，國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商將迎高速發(fā)展機(jī)遇，MCU將迎量?jī)r(jià)齊升。九游會(huì)j9官網(wǎng)真人游戲第一品牌

　　存儲(chǔ)芯片也將深度受益于新能源汽車(chē)大量的數(shù)據(jù)記錄需求。智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展將推動(dòng)汽車(chē)存儲(chǔ)從GB級(jí)別發(fā)展到TB級(jí)別。據(jù)天風(fēng)證券測(cè)算，L4級(jí)別傳感器因數(shù)量及分辨率需求的提升每?jī)尚r(shí)就需要存儲(chǔ)2TB場(chǎng)景記錄數(shù)據(jù)。以DRAM和NAND為例，DRAM一輛車(chē)預(yù)估需求150GB，價(jià)值量超130美金；NAND2025年需求將達(dá)2TB+。

　　鑒于需求旺盛，并且目前汽車(chē)芯片本土化率較低，機(jī)構(gòu)認(rèn)為在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)下，本土芯片廠(chǎng)商將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。天風(fēng)證券指出，未來(lái)OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，智能化、電動(dòng)化將帶動(dòng)汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，從“整車(chē)廠(chǎng)主導(dǎo)”發(fā)展到“掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)（如芯片）主導(dǎo)”，疊加汽車(chē)缺芯持續(xù)交貨周期持續(xù)拉長(zhǎng)加速本土化，我國(guó)汽車(chē)芯片廠(chǎng)商將迎來(lái)機(jī)遇，或?qū)⒂瓉?lái)量?jī)r(jià)齊升的局面。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)布局汽車(chē)芯片的廠(chǎng)商有：